Un circuito stampato è un insieme di piste di rame rappresentate su un supporto isolante. Tali piste servono per collegare tra loro i diversi componenti che costituiscono il circuito elettronico.
Un circuito stampato è detto a doppia faccia quando le piste di rame sono poste su entrambe le facce del supporto isolante e viene utilizzato quando bisogna effettuare parecchi ponticelli.
Quando un circuito stampato ospita numerosi componenti può essere complesso realizzare tutte le connessioni necessarie disegnando le piste da un solo lato della basetta. Una soluzione parziale consiste nell'usare i cosiddetti ponticelli (jumper) cioè degli spezzoni di filo che permettono di "saltare" gli ostacoli presenti sul lato saldature passando attraverso il lato componenti.
Non sempre però i ponticelli sono sufficienti, soprattutto perché sono vincolati ad essere rettilinei e non troppo lunghi, pena eccessive difficoltà di montaggio.
La soluzione è l'utilizzo di basette le cui piste sono realizzate su entrambe le facce, cioè dual layer: in questo modo risulta più facile completare lo sbroglio, scegliendo il lato su cui far passare i vari segnali. Il materiale di partenza è costituito da una basetta su cui il foglio in rame è incollato ad ambedue le facce.
Su una o entrambe le facce esterne del substrato viene applicato, con un forte collante termoadesivo composto da tessuto di vetro impregnato di resina, uno strato di rame laminato avente spessore costante e predeterminato; per lavorazioni di schede speciali si possono utilizzare spessori di rame da 5 µm e 140 µm. La piastra così ottenuta viene forata per consentire il futuro passaggio dei terminali passanti dei componenti elettronici e soprattutto per realizzare il collegamento elettrico tra i piani superiori ed inferiori.
Per ricavare dalla superficie in rame la rete di collegamenti (piste e pad) necessari, si esegue l'asportazione chimica selettiva del rame in eccesso. Questo avviene mediante deposizione di fotoresist, esposizione fotografica, sviluppo e attacco acido (etching).
Il collegamento elettrico tra lo strato di rame superiore e quello inferiore avviene attraverso la metallizzazione di tutti i fori precedentemente realizzati: vengono metallizzati sia i fori dove successivamente verranno inseriti i vari componenti, sia i cosiddetti "fori di vias", realizzati al solo scopo di collegare lo strato superiore a quello inferiore; questo è reso possibile da un delicato processo di deposizione galvanica di rame detto "processo di metallizzazione".
Le parti delle due facce esterne di rame non destinate alla successiva saldatura dei terminali dei componenti, i quali verranno poi montati sul circuito stampato, vengono protette dall'ossidazione e dai contatti elettrici indesiderati con una vernice isolante.
Infine si procede alla eventuale stampa di scritte, diciture, disegni e altre indicazioni sul circuito stampato.
Al fine di garantire che il circuito stampato non presenti anomalie elettriche, al termine di tutte le lavorazioni il circuito stampato viene testato elettricamente per verificare la funzionalità elettrica.
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