Toshiba Electronics Europe (TEE) ha lanciato la serie XG5, una nuova linea di unità (o drive) a stato solido, la SSD NVM Express® (NVMeTM) che integra memorie flash 3D a 64 livelli, in grado di offrire fino a 1TB di capacità.
Le prime consegne verranno effettuate solo ai clienti OEM che avranno accesso a campioni di qualifica in quantità limitate, mentre le consegne aumenteranno progressivamente nella seconda metà del 2017.
Gli SSD XG5 costituiscono la terza generazione della popolare Serie XG di Toshiba e presentano risorse FLASH™ BiCS TLC (con celle a tre livelli) di ultima generazione a 3 bit per cella e utilizzano interfacce PCI EXPRESS® (PCIe®) di Terza Generazione a 4 canali e interfacce NVMe conformi alla Revisione 1.2.1 dello standard per fornire prestazioni estremamente elevate fino a 3000 MB/s in termini di letture sequenziali e 2100 MB/s per le scritture sequenziali.
Rispetto alle precedenti unità, i nuovi drive a stato solido offrono un miglioramento dei consumi di standby con una riduzione di oltre il 50% fino a meno di 3mW, caratteristica che fa di queste nuove unità SSD una soluzione eccellente per i dispositivi mobili.
Gli SSD della Serie XG5 saranno disponibili in tre tagli di capacità, da 256GB, 512GB e da 1024GB, tutti in un fattore di forma M.2 2280 a lato singolo. Saranno anche offerti i modelli con unità di autocrittografia (SED) che supportano la Versione 2.01 della specifica TGC Opal, rendendo la serie XG5 particolarmente adatta per un'ampia gamma di applicazioni, le quali includono i PC ultraportatili che prioritizzano le prestazioni e le applicazioni aziendali che richiedono sicurezza.
Gli SSD della Serie XG5 sono stati presentati al COMPUTEX TAIPEI 2017 a Taipei, Taiwan, che si svolge dal 30 Maggio al 3 Giugno.
